ที่ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ (มจพ.) / เมื่อวันศุกร์ที่ 14 พฤศจิกายน 2568 นายสุรศักดิ์ พันธ์เจริญวรกุล รัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ให้เกียรติเป็นประธานในพิธี วางศิลาฤกษ์อาคารศูนย์ปฏิบัติการเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็นโครงการสำคัญภายใต้การขับเคลื่อนของกระทรวงฯ เพื่อพัฒนาโครงสร้างพื้นฐานทางวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีของประเทศ พร้อมทั้งให้เกียรติ เยี่ยมชมศูนย์นวัตกรรมและเทคโนโลยี มจพ. ซึ่งเป็นแหล่งบ่มเพาะงานวิจัยและนวัตกรรม ด้านเทคโนโลยีขั้นสูงของมหาวิทยาลัย
ในโอกาสเดียวกัน ยังได้มีพิธี ลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการ (MOU) ระหว่างสมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (Thai Semiconductor Industry Trade Association : THSIA) กับ สำนักงานปลัดกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม สำนักงานการวิจัยแห่งชาติ (วช.) และ 19 มหาวิทยาลัยเครือข่ายทั่วประเทศ โดยมี ศ.ดร. ศุภชัย ปทุมนากุล ปลัดกระทรวง อว. เป็นประธานในพิธี ภายในงานได้รับเกียรติจาก ดร.พันธุ์เพิ่มศักดิ์ อารุณี ผู้ช่วยปลัดกระทรวง อว. , ศ.ดร. ธีรวุฒิ บุณยโสภณ นายกสภามหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ , ศ.ดร. ธานินทร์ ศิลป์จารุ อธิการบดี มจพ. , คุณวิรัตน์ ศรีอมรกิจกุล นายกสมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ พร้อมด้วยผู้บริหารระดับสูงจากหน่วยงานภาครัฐ ภาคการศึกษา และภาคอุตสาหกรรม เข้าร่วมในพิธีอย่างพร้อมเพรียง ทั้งนี้ มจพ. ได้รับมอบหมายจากกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม ให้ทำหน้าที่เป็น ศูนย์พัฒนากำลังคนด้านเซมิคอนดักเตอร์และแผ่นวงจรพิมพ์ (Printed Circuit Board: PCB) เพื่อยกระดับศักยภาพของบุคลากรและสร้างระบบนิเวศ (Ecosystem) ที่ครบวงจรในการพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศไทย นอกจากนี้ มจพ. ยังเป็นที่ตั้งของ สมาคมการค้าอุตสาหกรรมไทยเซมิคอนดักเตอร์ (THSIA) ซึ่งมีบทบาทสำคัญในการเป็นศูนย์กลางบูรณาการความร่วมมือระหว่างภาคการศึกษาและภาคอุตสาหกรรม ครอบคลุมทั้งด้านวิชาการ การวิจัย และการถ่ายทอดเทคโนโลยี เพื่อเสริมสร้างความเข้มแข็งของอุตสาหกรรมด้านเซมิคอนดักเตอร์ ให้สามารถแข่งขันได้ในระดับภูมิภาค
พิธีลงนามบันทึกข้อตกลงความร่วมมือทางวิชาการในครั้งนี้ มีวัตถุประสงค์เพื่อส่งเสริมและสนับสนุนการพัฒนาทางวิชาการด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์อย่างครบวงจร ตั้งแต่ การออกแบบวงจร (Circuit Design) การประกอบวงจรรวม (IC Assembly) ไปจนถึง การทดสอบทางไฟฟ้า (Electrical Test) นอกจากนี้ยังมุ่งเน้นการพัฒนางานวิจัยเชิงประยุกต์ในสาขาต่าง ๆ เช่น เกษตรอัจฉริยะ การแพทย์ครบวงจร รวมถึงระบบอุตสาหกรรมอัจฉริยะ (Smart Industry) ต่าง ๆ เพื่อยกระดับศักยภาพการแข่งขันของประเทศ
สถาบันการศึกษาที่เข้าร่วมลงนาม ประกอบด้วย.. มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือจุฬาลงกรณ์มหาวิทยาลัย มหาวิทยาลัยเกษตรศาสตร์ มหาวิทยาลัยขอนแก่น มหาวิทยาลัยเชียงใหม่ มหาวิทยาลัยธรรมศาสตร์ มหาวิทยาลัยนเรศวร มหาวิทยาลัยบูรพา มหาวิทยาลัยมหิดล มหาวิทยาลัยแม่ฟ้าหลวง มหาวิทยาลัยวลัยลักษณ์ มหาวิทยาลัยสงขลานครินทร์ มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีราชมงคลธัญบุรี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าธนบุรี มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีสุรนารี สถาบันการจัดการปัญญาภิวัฒน์ สถาบันเทคโนโลยีไทย-ญี่ปุ่น และ สถาบันเทคโนโลยีพระจอมเกล้าเจ้าคุณทหารลาดกระบัง
ความร่วมมือครั้งนี้มีเป้าหมายสำคัญในการผลิตและพัฒนากำลังคนที่มีทักษะสูงด้านเซมิคอนดักเตอร์ ทั้งในรูปแบบหลักสูตรปริญญา (Degree) และ หลักสูตรระยะสั้น ฝ (Non-Degree) เพื่อรองรับความต้องการบุคลากรในภาคอุตสาหกรรมที่มีการเติบโตอย่างรวดเร็วและต่อเนื่อง ตลอดจนสอดคล้องกับนโยบายของรัฐบาลในการขับเคลื่อนประเทศสู่เศรษฐกิจฐานนวัตกรรม (Innovation-Based Economy) ซึ่งถือเป็นอีกก้าวสำคัญของ ในการขับเคลื่อนประเทศไทยสู่การเป็นฐานการผลิตและพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ในภูมิภาคอาเซียนเพื่อเสริมสร้างความมั่นคงทางเทคโนโลยี และต่อยอดสู่การพัฒนาเศรษฐกิจและสังคมไทยอย่างยั่งยืนในอนาคต ...
ไม่มีความคิดเห็น:
แสดงความคิดเห็น